电子技术的快速发展，使得无铅器件开始成为人们关注的重点。而无铅有铅混装也成为了各种工艺产品制作过程必须面临的问题。无铅有铅混装涉及到的问题又很多，既有两者的兼容性问题，也有高温焊接等因素的影响。本文主要探讨了无铅有铅混装焊接工艺相关问题，对其工艺进行了分析。
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