助焊剂 MSDS（物质安全资料表 ） 一、产品 品名：免清洗环保助焊剂 化学组成：专利配方有机类混合物 产品用途：电子产品的免清洗焊锡工艺（波峰焊、热浸焊） 二、组成 名称 含量 wt% 名称 含量 wt% 脂肪族醇 CP ~ 调节剂 AR 400PPM 羧酸 AR ~ 润湿剂 AR 20PPM 三、物理及化学特性 外观：液体 颜色：无色透明 气味：酒精味略带香蔗水味 比重 20℃时：± 挥发性 / 容积： 蒸气密度（空气 =1）： 沸点℃： ~ 水溶性：溶于水 溶剂溶性：溶于洒精、异丙醇、丙酮 四、防火资料 闪点： 灭火材料：二氧化碳，泡沫灭火器，干粉灭火，黄砂，湿麻袋 特殊灭火程序：用湿麻袋覆盖火焰发生处，至火灭为止 五、反应资料 稳定性：稳定 危害分解物：一氧化碳，二氧化碳 不相溶物质：氯丁橡胶不可长期接触，尿素氮肥，硫酸，强氧化剂 避免的情况：热，明火，火花 六、健康危害资料 误食
东莞市奥本特电子材料有限公司 无铅助焊剂 JS801B ◆技术资料表 ◆产品承认书 ◆SGS报告 产品简介 Introduction 无铅免洗助焊剂经由特殊的活动化制程 ,复合而成免洗低固量、中活性的电子助焊剂 ,焊接后 的板面透明而干净 ,且有快干不粘手的特性，符合焊接行业规定的 MIL-14256 及美国联邦 QQ-S-571标准。 产品特点 Features 焊接表面无残留、无粘性、焊接后表面与焊前一样 ●本剂不具任何腐蚀的残留物 ●本剂低烟，不污染工作环境，不影响人体健康 ●本剂有极高的表面绝缘阻抗值 ●通过严格的阻抗测试 ●通过严格的铜镜测试 ●焊锡表面与零件面无白粉产生，无吸湿性 ●上锡速度快、润湿（ Wetting）性高，即使很小的贯穿孔依然可以上锡。 适用范围 Scope 计算机、通讯设备、电视机、音响设备、家用电器、仪器设备、医疗设备、 UPS等电子行业 PCB板
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