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更新时间:2024.11.24
关于锡条锡丝估算

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关于锡条锡丝估算 1. 方法一:可对 DIP PCB板进行过炉前后用电子称称重的情况下; 锡条重量 =(过炉后 PCB板重量—过炉前 PCB板重量)× 1.2 2. 方法二: 锡条用量标准 单面板 DIP 大焊点 DIP 小焊点 SMD 焊点 空点 铜箔吃锡面积 0.015g 0.012g 0.008g 1/ 2 常规焊 点 列入宽放( 20℅) DIP 大焊点 :PAD>2.5mm(或脚径大于 1.0mm) DIP 大焊点包括:插座,端子,散热片,变压器,电感,线材,大体 积零件; DIP 小焊点 :PAD<2.5mm(或脚径小于等于 0.8mm) DIP 小焊点一般包括:常规小零件,跳线; 锡丝用量标准 单面板 修补焊锡丝用量 组装焊锡丝用量 DIP 焊点 SMD焊点 加锡大焊点 组装特大焊点 组装大焊点 组装小焊点 0.032g 0.025g 0.06g 0.175g 0.075

合金元素添加对锡基无铅钎料性能的影响

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对现阶段常用的无铅钎料进行了综合分析和概括评述,总结了各种钎料的特点和存在的缺陷,重点介绍了Ag、Bi、RE、Ni、Cu、In、Sb、Al、P、Ga等合金元素添加对Sn基无铅钎料性能的影响,并分析了利弊所在,为新型无铅钎料的研发提供了参考依据。

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