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更新时间:2024.11.16
焊锡丝加工工艺

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焊锡丝加工工艺 传统焊锡丝的制造流程大致为:合金熔合、浇铸、挤压、拉丝、绕线、包装这几步,在这个 生产流程中, 每一个环节都比较重要, 每一道工序都应有品质控制点, 下面将这几个工序的 相关情况进行简要介绍。 (一) 、“合金熔合”及“浇铸” “合金熔合” 是指将种金属按一定的比例进行熔炼、 去杂并做成所需要的合金过程。 此 工序在实际操作中, 往往在熔合完成的同时开始 “浇铸”,“浇铸” 是指将熔合好的合金倒入 成型模中,一般为圆柱型,所以也有人称此半成品为“锡圆柱” ,“锡圆柱”的长短、粗细视 压机入口情况而定, 以能够较方便地放入挤压机进行挤压为准。 在此,将“熔合” 与“浇铸” 放到一起来讲,此两段工艺所需设备并不复杂,主要设备包括:熔炉、铸造模具、成型模、 温度传感器等。 目前的熔合过程中,以油、电加热为主,也有部分厂商使用煤碳加热,使用油、电加热 需要相应特制的加热熔炉, 可自

两种雾化无铅焊锡粉末特性及钎焊接头显微组织

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采用扫描电镜(SEM)和激光粒度分析仪研究了无铅焊锡粉末Sn3Ag2.8Cu和Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce的特性诸如球形度、粒度分布、润湿性及钎焊接头的显微组织,并与对应合金的润湿性及钎焊接头显微组织进行了对比。结果表明:Sn3Ag2.8Cu和Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末都具有较好的粒度分布和球形度;与传统Sn37Pb粉末和Sn3Ag2.8Cu粉末相比,Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末均具有更好的润湿性;在与铜基板的钎焊中,Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末的扩散层比Sn3Ag2.8Cu粉末更薄,但两种粉末与铜基板形成的扩散层均比其对应合金与铜基板的扩散层更厚。因此,Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末具有更好的综合性能。

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