研究了Li2O,NaF,Al2O3和ZnO对玻璃体系软化温度和熔化温度的影响,在此基础上研制出了软化温度Tg低于500℃、熔化温度Tm低于560℃的低温无铅玻璃.分析了Li2O和NaF等对玻璃体系助熔的机理,用X射线衍射技术(XRD)分析了玻璃料的结晶状态,实验结果表明,制备的B2O3,Bi2O3和SiO2体系玻璃料为微晶玻璃,玻璃体系结构稳定.利用该玻璃料制备出的导电浆料,电性能优良,能满足低温电极的使用需要.
目前我国军工电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象,有铅和无铅混用时,可能会发生材料、工艺、设计之间不相容等问题,影响电子产品的可靠性.军工产品可靠性是第一位的,既要保证焊点质量,又要保证不损坏元器件和印制板.本研究通过对有铅与无铅混装焊接可能发生的不相容问题分析,对高可靠产品有铅与无铅混装工艺的质量控制方案提出一些建议.
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