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更新时间:2024.11.17
低温回流焊接的无铅焊锡膏

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低温回流焊接的无铅焊锡膏

LED灯珠无铅回流焊接工艺曲线设定

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讨论了3014LED灯珠基于95.5Sn3.8Ag0.7Cu无铅焊料的回流焊工艺。重点绘制了无铅回流焊接工艺曲线,分析了无铅回流焊工艺升温预热区、焊接区(回流区)和冷却区等各阶段所受温度的影响及其可能引起的不良后果,为LED灯珠无铅回流焊接工艺提供参考。

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