39 封头制作工艺 Q/LJZG G0003/05-2005 1．总则 1.1 本工艺适用于碳素钢、低合金钢及不锈钢制椭圆形封头的拉伸成 型，其他形式的封头也可参照执行。 1.2 本工艺是与产品工艺文件配合使用的通用规定，若与产品工艺文 件有相抵触或产品工艺文件有特殊要求时，以工艺文件为准。 2．拉伸模与润滑 2.1 根据产品名细表中指定的工装号选用胎模。 2.2 使用的拉伸模应完好，上模排气孔不得堵死，经验证合格后方可 使用。 2.3 上下模及压紧环分别用螺柱和附具固定在冲头和压力机底座上， 调整圆周方向间隙均匀，其差值≤ 1mm。 2.4 每拉伸一个封头前，应检查胎模是否有松动和偏移，以及其他缺 陷，确认完后，方可继续使用。 2.5 每个封头拉伸和压制前，必须清除胎模工件面上的氧化皮，熔渣 等杂物，并给拉环均匀的涂刷润滑剂． 冷拉伸封头时，上下模和压边圈工作面，毛坯周边的上下面，涂
LED 制造工艺流程及细节 随着 20世纪 90年代 , 人类对氮化物 LED 的发明 ,LED 的效率有了非常快的发 展 . 随着相关技术的 发展 , 不久的未来 LED 会代替现有的照明灯泡 . 近几年人们制 造 LED 芯片过程中首先在衬底上制作氮 化镓 (GaN基的外延片 , 外延片所需的材 料源 (碳化硅 SiC 和各种高纯的气体如氢气 H2或氩气 Ar 等惰 性气体作载体之后 , 按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好 . 接下来是对 LED-PN 结的两个电极进行 加工 , 并对 LED 毛片进行减薄 , 划片 . 然后对毛片进行测试和分选 , 就可以得到所 需的 LED 芯片 . 由于制作 LED 芯片设备的造价都比较昂贵 , 同时也是生产的一个 投资重点 , 具体的工艺做法 , 不作详细的说明 . 下 面简单介
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