针对产品架构对产品的EMC(Electromagnetic Compatibility)性能产生影响的因素,以电子、电气产品的设计架构为例,从EMS(Electromagnetic Susceptibility)和EMI(Electromagnetic Interference)的角度分析了产品的架构设计,包括产品的接地与浮地、接地的位置与方式、屏蔽线缆的设计、金属外壳的接地设计、数模混合电路的接地等内容。将上述因素对EMC性能的影响详细分析,提出了合理的电子、电气产品的架构设计方式。
样品中的六价铬用甲苯/碱液提取后,提取碱液过阳离子交换柱,六价铬直接流出,流出液经适当稀释后,以原子荧光光谱仪测定其含量。本方法优化了工作参数条件,方法回收率均在88.7%—99.8%之间,相对标准偏差(n=6)均小于5%,实际样品比对分析结果表明,方法具有良好的准确度,适用于电子电气产品中六价铬的分析。
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