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更新时间:2025.01.25
真空电弧熔炼的铜铬触头材料组织性能分析

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论述了铜铬触头的金相组织与形成机理、金相组织对电气性能的影响及影响结晶组织的工艺因素,阐明了电弧熔炼法铜铬触头材料具有铬在铜基体中呈均匀细小弥散分布的铜铬组织;在开断能力、抗熔焊性、介质恢复强度等电气性能方面均明显优于传统粉末冶金法铜铬触头材料。

渗陶瓷活塞环/铜铬镍钼缸套磨粒磨损过程的研究

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采用SRV试验机,利用分段试验的方法对渗陶瓷活塞环与铜铬镍钼气缸套组成的摩擦副配对,在含石英砂磨粒的润滑条件下的磨粒磨损过程进行了研究。结果表明,当磨粒硬度远高于摩擦副表面硬度时,摩擦副表面的硬度对其抗磨粒磨损性能起决定性作用,材料硬度越大,其抗磨粒磨损性能越好。

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