铜及铜合金焊接 在说“铜及铜合金焊接时防止产生气孔的主要措施” 之前，我们先介绍下铜及铜合金焊 接时产生气孔的原因： 气孔是铜及铜合金焊接时一个主要问题， 只要在氩气中加入筒量的氢 和水蒸气，焊缝即出现气孔，产生气孔的倾向比碳钢严重得多，原因如下： 1、铜的热导率比低碳钢高 7 倍以上，所以铜焊缝结晶很快，熔池易为氢所饱和而形成 气泡，在凝固结晶很快的情况下，气泡不易析出，促使焊缝中形成气孔。 2、氢在铜中的溶解度随温度升高而增大，直到熔点时氢在铜中的溶解度达最高值，温 度再提高，液态铜开始蒸发，氢的溶解度下降。 3、氩弧焊时氮也是形成气孔的原因，随着氩气中氮含量的增加，气孔数量随之上升。 铜及铜合金焊接时防止产生气孔的主要措施： 1、防止焊缝金属吸收氢气及氧化，焊件表面在焊前应去油污、水分等，焊条、焊剂要 烘干使用，焊丝表面不得有水分。 2、对焊缝加强脱氧，加入硅、铝、铁、锰等脱氧元素。
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