本文介绍了一种口径耦合多层微带天线单元的设计。该设计方案综合采用几种展宽频带的方法:采用双层贴片结构;选用低介电常数的厚介质基片;并使用口径耦合的馈电方式。仿真结果表明,天线单元驻波比小于1.5的相对带宽达到20%。此外,本文给出了由该单元组成的4单元微带天线阵,以及该天线阵的实测值。该形式的天线阵结构简单,性能满足要求,可用作合成孔径雷达系统的天线子阵。
本研究提出一种新型的超高频抗金属无线射频识别技术(Radio Frequency Identification,RFID)标签天线,该天线集成在厚度仅为0.8mm的介质板上,通过电容耦合馈电技术扩展带宽,将贴片弯曲成4个半波长的辐射单元,使得所有辐射单元的表面电流同相,由此可以增强天线增益并提高天线读取距离。最后利用HFSS软件对天线进行仿真分析,天线的回波损耗(小于-10dB)能够覆盖902~928MHz的北美超高频射频识别系统。
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