论述了铜铬触头的金相组织与形成机理、金相组织对电气性能的影响及影响结晶组织的工艺因素,阐明了电弧熔炼法铜铬触头材料具有铬在铜基体中呈均匀细小弥散分布的铜铬组织;在开断能力、抗熔焊性、介质恢复强度等电气性能方面均明显优于传统粉末冶金法铜铬触头材料。
以紫铜/铬青铜摩擦副为研究对象模拟受电弓与导线的服役条件,在HST100型销盘式高速载流试验机上考察了该材料在动载荷(按正弦规律加载)条件下受流摩擦磨损性能。结果表明:在动载荷条件下,电流是影响其摩擦磨损性能的重要因素。摩擦系数、磨损率均随电流的增大递增,但随着电流的进一步增加其增大趋势减缓;粘着磨损、电弧侵蚀、塑性变形是其主要的磨损形式。
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