随着电子产品技术的发展,无源器件集成技术与聚四氟乙烯(PTFE)材料在多层印制电路板制造中扮演着越为重要的角色。论文在无源器件集成技术之一的薄膜埋电阻技术的基础上对PTFE埋薄膜电阻多层印制板制造工艺过程进行了讨论。
浙江省东阳市四环防腐设备有限公司 聚四氟乙烯( PTFE)资料 PTFE 俗称塑料王,是由四氟乙烯单体聚合而成的聚合物,是一种类似于 PE 的透明或 不透明的蜡状物,其密度为 2.2g/cm3,吸水率小于 0.01%。它的化学结构与 PE 相似,只是 聚乙烯中的全部氢原子都被氟原子所取代。由于 C-F 键键能高,性能稳定,因而其耐化学 腐蚀性极佳。 一、 PTFE 特性: 密度 g/cm3 2.14 - 2.2 抗拉强度 MN/m2 9 弯曲弹性率 GN/m2 0.6 熔点℃ 327 (连续使用温度 260) 比磨损率 10-7mm3 / Nm 4000 摩擦系数(对钢) 0.1 (1cm/s) 硬
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