摘要 led 具有节能、省电、高效、反应时间快等特点已得到广泛应用，但是 led 发光时所产 生的热能若无法导出，将会导致 led 工作温度过高，从而影响 led 灯的寿命、光效以及稳定 性。本文从 led 温度产生的原因出发，分析 led 灯的散热途径以及陶瓷散热基板技术。 【关键词】 led 灯 散热 陶瓷基板 led 半导体照明芯片工作时发的光线是不含紫外线和红外线的，因此它的光线不能带走 热量，所以工作时温度就会不断上升。为了降低 led 工作温度，延长 led 灯的寿命就必须要 把它发光时产生的热能及时导出。 led 从芯片到整个散热器的每一个环节都必须充分考虑散 热。任何一个环节不当的设计都会引起严重的散热问题。 1 温度对 led 灯的影响 led 的光衰表明了它的寿命，随着使用的时间，亮度会就越来越暗，直到最后熄灭。通 常定义衰减 30%的时间作为其寿命。 led 温度与寿
随着LED光源向高功率、集成化方向发展,散热基板对于提高器件的发光效率、降低结温、提高器件的可靠度和寿命起着十分重要的作用。本文选择厚度为0.4 mm的氮化铝(AlN)作为封装基板材料,结合磁控溅射镀膜、平面丝网印刷和光刻等半导体工艺技术,在AlN基板表面完成线路设计并增加反光层。通过力学性能测试、表面反光层的反射率表征和光源老化测试,结果显示在1000小时老化后,AlN陶瓷基板上封装的光源在色温漂移、发光效率衰减和可靠性等方面都明显要好于直接将芯片绑定金属基板上的光源。同时,从晶格失配与热失配的角度分析了AlN陶瓷基板在高功率LED光源封装中的优势。
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