第 二 十 三 章 陶 瓷 砖 1. 标准 《陶瓷砖》 GB/T4100 — 2006 2. 范围 本标准规定了陶瓷砖的定义、分类、性能、抽样和接收条件、技术要求和试验方法、 标志和说明、订货。 3. 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3.1 陶瓷砖 由粘土和其他无机非金属原材料制造的用于覆盖墙面和地面的薄板制品, 陶瓷砖是 在常温下通过挤压或其它方法成型,干燥后,在满足性能要求的温度下烧制而成。砖是 有釉( GL)或无釉( UGL)的,而且是不可燃的、不怕光的。 3.2 釉 不透水的玻化覆盖层。 3.3 底釉 覆盖在粘土坯表面的透水或不透水无光饰面。 注:表面只有底釉的砖被当作无釉砖。 3.4 抛光面 无忧转是将砖最后工序经机械研磨、抛光时砖所具有的光泽表面。 3.5 挤压砖 (A) 挤压砖是将可塑性坯料经过挤压机挤压成型, 再将所成型的泥条按砖的尺寸进行切。 注 1:这些
第 二 十 三 章 陶 瓷 砖 1. 标准 《陶瓷砖》 GB/T4100—2006 2. 范围 本标准规定了陶瓷砖的定义、分类、性能、抽样和接收条件、技术要求和试验方法、 标志和说明、订货。 3. 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3.1 陶瓷砖 由粘土和其他无机非金属原材料制造的用于覆盖墙面和地面的薄板制品, 陶瓷砖是 在常温下通过挤压或其它方法成型,干燥后,在满足性能要求的温度下烧制而成。砖是 有釉( GL)或无釉( UGL)的,而且是不可燃的、不怕光的。 3.2 釉 不透水的玻化覆盖层。 3.3 底釉 覆盖在粘土坯表面的透水或不透水无光饰面。 注:表面只有底釉的砖被当作无釉砖。 3.4 抛光面 无忧转是将砖最后工序经机械研磨、抛光时砖所具有的光泽表面。 3.5 挤压砖 (A) 挤压砖是将可塑性坯料经过挤压机挤压成型, 再将所成型的泥条按砖的尺寸进行切。 注 1:这些产品
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