介绍了一种室温固化低粘度灌注使用的结构胶粘剂的研制及主要性能，并与国外同类胶种进行了对比。该胶可作为卫星制造工艺中后埋胶使用，也可用于ＲＴＭ传递模塑成型、电子器件灌封及复合材料结构的修补。
采用表面改性剂对多孔材料硅藻土进行改性,并以此作为单组分室温固化硅酮建筑密封胶的补强剂,研究了改性硅藻土多孔功能材料和表面改性剂用量、反应温度等工艺参数对密封胶性能的影响,通过扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、氮气吸附-脱附等温测试(BET)和脱附孔径测试(BJH)等分析手段对多孔功能材料的形貌、物相、比表面积、孔体积和孔径等进行了表征。结果表明:当w(表面改性剂)=(2.5±0.5)%(相对于粉体质量而言)、w(粉体)=20%～30%(相对于总量而言)和反应温度为100～120℃时,改性硅藻土多孔材料的比表面积和孔体积较大、平均孔径较小,有利于密封胶力学性能的提高。
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