散热 在普通的数字电路设计中， 我们很少考虑到集成电路的散热， 因为低速芯片的功耗一般很小， 在正常的自然散热条件下， 芯片的温升不会太大。 随着芯片速率的不断提高， 单个芯片的功 耗也逐渐变大，例如：Ｉｎｔｅｌ的奔腾ＣＰＵ的功耗可达到 25W 。当自然条件的散热已 经不能使芯片的温升控制在要求的指标之下时， 就需要使用适当的散热措施来加快芯片表面 热的释放，使芯片工作在正常温度范围之内。 通常条件下，热量的传递包括三种方式：传导、对流和辐射。传导是指直接接触的物体 之间热量由温度高的一方向温度较低的一方的传递， 对流是借助流体的流动传递热量， 而辐 射无需借助任何媒介，是发热体直接向周围空间释放热量。 在实际应用中，散热的措施有散热器和风扇两种方式或者二者的同时使用。散热器通过 和芯片表面的紧密接触使芯片的热量传导到散热器， 散热器通常是一块带有很多叶片的热的 良导体，它的充分扩展的表
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