LED（Light Emitting Diode ，发光二极）芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。 芯片： LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极， 使整个晶片被环氧树脂封装起来。（常见品牌：台湾晶元，韩国三星、 LG、首尔，等等） 硅树脂: silicone resin , 由硅氧结构单元构成的一类受热可固化并形成三维网状结构的树脂。 LED支架， LED灯珠在封装之前的底基座，在 LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极， 再用封装胶一次封装成形。 支架： led支架一般是铜做的（也有铁材，铝材及陶瓷等）， 光源（灯珠） 支架工艺：冲压 -- 电镀—注塑 -- 裁切 -- 包装 LED键合金线是由 Au纯度为 99.99%以上的材质键合拉丝而成， 其中包含了微量的 Ag/Cu/Si/Ca/Mg 等微量元素。
序号 图集号 标准类别 图集名称 编制日期 1 93G322 标准图 钢筋混凝土过梁 1993 2 94G316 标准图 П型钢筋混凝土天窗架 1994 3 93G436-1 标准图 预应力混凝土圆孔板 1993 4 93G436-2 标准图 预应力混凝土圆孔板 1993 5 95G316 标准图 П型钢筋混凝土天窗架 1994 6 95（03）G325 标准图 吊车轨道联结 2003 局部修改 7 95G358-1 标准图 钢筋混凝土 V 形折板（总说 明和结构构造） 1995 8 95G358-2 标准图 钢筋混凝土 V 形折板（折板 构件） 1995 9 95G358-3 标准图 钢筋混凝土 V 形折板（悬挑 构件） 1995 10 95G358-4 标准图 钢筋混凝土 V 形折板（悬挂 集中荷载折板）（ 1995 11 95G358-5 标准图 钢筋混凝土 V 形折板（托梁 和三脚
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