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更新时间:2024.11.17
SMD焊接外观检验标准

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浙江星星电子科技发展有限公司 SMD 板卡外观检验标准 ZDK-PCP-SMD-01 SMD板卡外观检验标准 版本 编写 审核 批准 实施日期 A/0 浙江星星电子科技发展有限公司 SMD 板卡外观检验标准 ZDK-PCP-SMD-01 目 录 0 修改记录 1 目的范围 2 职责 3 管理内容和方法 4 相关文件 5 质量记录 0 修改记录 版本 文件条款 修改页次 修改理由 A/0 浙江星星电子科技发展有限公司 SMD 板卡外观检验标准 ZDK-PCP-SMD-01 1 目的范围 1.1 目的:本标准规定了 SMD外观检验的检查项目、检查方法、和品质标准,提供顾客良好品质保证,对内 提供生产及工程部门改进品质的资料。 1.2 范围:适用于本公司生产的 SMD线路板,如该产品有其他特殊规定,应依特殊规定执行。 2 职责 SMD 板卡外观检验标准由品质部负责执行 3 管理内容

SMD专用助焊剂的设计

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由于SMD电容器的可焊性以及上锡方面的性能要求特殊,笔者通过对助焊剂各组分的分析,设计了SMD电容器专用助焊剂,提高了SMD电容器可焊性以及上锡性能,并且大大提高了产品的成品率。

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