1背景产品的外形不断缩小,因而对功能和特性的要求持续提高。与此同时,用于为这些产品供电的精细数字IC(例如:微处理器[μP]和微控制器[μC]或现场可编程门阵列[FPGA])的业界发展趋势是:继续降低其工作电压,同时增加其电流量。微处理器是导入设计时最常用的此类IC之一,而且诸如Freescale、Intel、NVIDIA、Samsung和ARM等供应商推出了越来越多的高效率型产品。这些产品设计用于为众多的无线、嵌入式和网络应用提供低功耗和
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