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更新时间:2024.11.23
烧结多孔砖

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烧结多孔砖 烧结多孔砖的基本资料 烧结多孔砖 fired perforated brick 以粘土、 页岩 、煤矸石或 粉煤灰 为主要原料,经焙烧而成、孔洞率不小于 25%, 砖内孔洞内径不大于 22mm。孔的尺寸小而数量多,主要用于承重部位的砖。简称 多 孔砖 。目前多孔砖分为 P型( 240mm× 115mm× 90mm)砖和 M 型( 190mm× 190mm× 90mm) 砖。 烧结多孔砖的孔洞多与承压面垂直,它的单孔尺寸小,孔洞分布合理,非孔洞部 分砖体较密实,具有较高的强度。 普通烧结砖有自重大、体积小、生产能耗高、施工效率低等缺点,用烧结多孔砖 和烧结 空心砖 代替烧结普通砖, 可使建筑物自重减轻 30%左右, 节约粘土 20%~ 30%, 节省燃料 10%~ 20%,墙体施工功效提高 40%,并改善砖的隔热隔声性能。通常在相 同的热工性能要求下, 用空心砖砌筑的墙体厚度比

粘土多孔砖瞬态传热数值分析

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利用自然对流和热传导的物理耦合模型,控制方程采用有限容积法,求解算法使用SIMPLE算法,研究了粘土多孔砖在周期性条件下的瞬态传热规律。通过计算得到粘土多孔砖壁温特性,同时也研究了通过粘土多孔砖的热流变化规律,并与相同尺寸实心砖的传热过程比较,发现实心砖和粘土多孔砖的内壁面温度的延迟相差不大。而粘土多孔砖与实心砖平均热流相差很大,实心砖的平均热流约比粘土多孔砖平均热流大64%,说明粘土多孔砖节能效果显著。

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