大连工业大学 自考本科(毕业论文) 题 目: 塑料手机壳设计 专 业: 模具设计与制造 学 生: 邹吉庆 指导教师: 李姝 完成日期: 2012 年 10 月 26 日 目录 一、 概述 ....................................................... 2 1.1 塑料成型模具在加工工业中的地位 ............................. 3 1.2 手机壳的造型结构发展状况 ................................... 4 1.3 模具发展现状 ............................................... 4 1.4 模具发展趋势 ............................................... 5 1.5 存在问题和主要差
SMT 印刷机操作员考试试题 (印刷机操作员基础知识及注意事项 ) 姓名: 工号: 日期: 分数: 一、填空题( 46 分,每空 2 分) 1、锡膏的存贮及使用: (1)存贮锡膏的冰箱温度范围设定在 度﹐锡膏在使用时应回温 小时 (2)锡膏使用前应在搅拌机上搅拌 分钟,特殊情况(没有回温,可直接搅拌 分钟)。 (3)锡膏的使用环境﹕室温 ℃ , 湿度 。 (5)锡膏搅拌的目的: 。 (6)锡膏放在钢网上超过 小时没使用,须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用 (7)没有用完的锡膏回收 次后做报废处理或找相关人员确认。 2、PCB, IC 烘烤 (1)PCB 烘烤 温度 ℃、 IC 烘烤温度为 ℃ , (2)PCB 开封一周或超过三个月烘烤时间: 小时 IC 烘烤时间 小时 (3)PCB 的回温时间 小时 (4)PCB 需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 、焊点 ; 3、PCB 焊盘上印刷少锡或无