47 资料三 贴片元件焊接工艺 贴片元件焊接工艺 第一章：拆除芯片 一、焊接工艺 1、去除电路板上的任何表面涂覆物 2、将烙铁头蘸锡：有利于热传导；增加烙铁头与焊点之表面张力 3、涂覆助焊剂：取除焊点表面的氧化层，液态助焊剂可提高热传导 4、拆除芯片 5、清洁焊盘上和电路板上残留的焊锡膏 6、清洁焊盘上和电路板上残留的助焊剂 二、所用焊锡膏和助焊剂的兼容性 助焊剂和焊锡膏 由工艺和回流焊条件决定，被加工的板子、元器件等材料必须兼容 1、助焊剂：依据原始工艺要求；助焊剂在返修过程中应用；助焊剂已加入在焊锡丝中； 加入助焊剂的焊锡丝直接应用在焊点上有助于热传导；加入助焊剂的铜编带用于清洁焊盘 2、焊锡 3、清洗剂 4、涂覆材料 三、电路板本身的因素 PCB 重量， 材料， 元器件排列格式 考虑如何正确选择烙铁头温度 1、对热敏感的电路板和芯片要避免选择温度过高的烙铁头 2、如电路板的接地铜箔
47 资料三 贴片元件焊接工艺 贴片元件焊接工艺 第一章：拆除芯片 一、焊接工艺 1、去除电路板上的任何表面涂覆物 2、将烙铁头蘸锡：有利于热传导；增加烙铁头与焊点之表面张力 3、涂覆助焊剂：取除焊点表面的氧化层，液态助焊剂可提高热传导 4、拆除芯片 5、清洁焊盘上和电路板上残留的焊锡膏 6、清洁焊盘上和电路板上残留的助焊剂 二、所用焊锡膏和助焊剂的兼容性 助焊剂和焊锡膏 由工艺和回流焊条件决定，被加工的板子、元器件等材料必须兼容 1、助焊剂：依据原始工艺要求；助焊剂在返修过程中应用；助焊剂已加入在焊锡丝中； 加入助焊剂的焊锡丝直接应用在焊点上有助于热传导；加入助焊剂的铜编带用于清洁焊盘 2、焊锡 3、清洗剂 4、涂覆材料 三、电路板本身的因素 PCB 重量， 材料， 元器件排列格式 考虑如何正确选择烙铁头温度 1、对热敏感的电路板和芯片要避免选择温度过高的烙铁头 2、如电路板的接地铜箔
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