硅晶圆是什么？原来集成电路芯片这样炼成（图文） 在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8 寸或是 12 寸晶圆厂，然而， 所谓的晶圆到底是什么东西 ?其中 8 寸指的是什么部分 ?要产出大尺寸的晶圆制造又有什么 难度呢 ?以下将逐步介绍半导体最重要的基础 ——“晶圆 ”到底是什么。 何谓晶圆 ? 晶圆 (wafer)，是制造各式电脑晶片的基础。 我们可以将晶片制造比拟成用乐高积木盖房 子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型 (也就是各式晶片 )。然而，如果没有良好 的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己所意，为了做出完美的房子，便需要一个平 稳的基板。对晶片制造来说，这个基板就是接下来将描述的晶圆。 (Souse：Flickr/Jonathan Stewart CC BY 2.0) 首先，先回想一下小时候在玩乐高积木时， 积木的表面都会有一个一个小小圆型的凸出 物，
关于几种常用芯片的比较 3528 芯片：单颗 0.06W，单颗流明 7-9LM 3528 技术稳定成熟， 发热量极低， 光衰小， 光色一致性好， 并广泛应用于 LED 电脑显示器， LED 电视机背光照明使用。 3528 芯片因为亮度高，光线柔和，单颗功率低，发热量低等特点，完全符合 LED 吸顶灯全 面板光源需求， 全面板光源的应用完全弥补了环形灯管光线不均匀， 中间以及外围有暗区的 缺陷，真正实现了无暗区。 5630/6040 芯片：单颗功率 0.5-0.6W，单颗流明 30-50W 新近出现的封装模式， 发光强度及发热量介于中功率和大功率之间， 产量低， 光色一致性较 差，主要用于灯泡，射灯，筒灯，天花灯等高密度灯具，光强很强，炫光感强，很刺眼，必 须配独立的全铝散热器，否则在很短时间内会出现严重光衰，严重影响灯具寿命。 大功率 1W 芯片：单颗功率为 1W，单颗流明 80-90
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