暖气片散热片选择及散热计算 热性能相同发热元器件布置: 显示 PCB上安装 IC(0 .3W),LSI(1 .5 W)时温度上升的实测值。 按(a) 排列,IC 的温度上升值是 18℃-30℃, LSI 温度上升值是 50℃。按(b) 排列,LSI 温度上升值是 40℃,比(a) 排列还要低 10℃。 因此,具有相同水平的耐热元件混合排列时,基本排列顺序是: 耗电大的元件、散热性差的元件应装在上风处。 2 高发热器件加散热器、导热板 当 PCB中有少数器件发热量较大时 (少于 3 个)时,可在发热器件 上加散热器或导热管, 当温度还不能降下来时, 可采用带风扇的散热 器,以增强散热效果。当发热器件量较多时 (多于 3个),可采用大的 散热罩 (板),它是按 PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散 热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。 将散热 罩整体扣在元件面上, 与