2010秋季国际 PCB技术 / 信息论坛 -244- 覆铜箔层压板 CCL特种印制电路板 Special PCB 厚铜板线路制作工艺探讨 Paper Code: A-072 幸锐敏 张 可 广州兴森快捷电路科技有限公司 摘 要 在厚铜板件的生产制作过程中，蚀刻一直是一个难点。为了达到蚀刻目的，制作上一 般选择多次快速蚀刻或者一次性慢速蚀刻。本文通过对比不同面铜厚度的板进行蚀刻， 分析比较不同蚀刻方式对蚀刻因子、线宽和线形的影响，并对其差异性进行原因分 析。为生产和设计提供有价值的参考。 关键词 厚铜板 中图分类号： TN41 文献标识码： A 文章编号： 1009-0096 （ 2010）增刊 -0244-08 Discuss about the line production process of thick c
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