陶瓷的原子结构为强共价键或离子键结合 ,钎料难以对其表面润湿。提出了在辉光放电中使活化金属元素通过气相沉积和离子渗入在陶瓷表面形成镀层并使钎料活化 ,从而改善钎料对陶瓷表面的润湿条件。与传统的锰 -钼法和活性金属钎焊法相比 ,这一新方法工艺过程简单 ,生产率高 ,生产成本低 ,值得推广应用。
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