随着电子产品技术的发展,无源器件集成技术与聚四氟乙烯(PTFE)材料在多层印制电路板制造中扮演着越为重要的角色。论文在无源器件集成技术之一的薄膜埋电阻技术的基础上对PTFE埋薄膜电阻多层印制板制造工艺过程进行了讨论。
随着第三次科技革命的展开,电子技术迅速发展,多层印制电路板的应用也越来越广泛。无源器件集成技术与聚四氟乙烯(PTFE)在其中起着不可替代的作用。主要对PTFE埋电阻多层印制板制造技术进行了分析讨论。
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