PCB 设计：过孔的设计规范 过孔（ via）是多层 PCB 的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占 PCB 制 板费用的 30%到 40%。 从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组 成，一是中间的钻孔（ drill hole） ,二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸 大小决定了过孔的大小。很显然，在高速 ,高密度的 PCB 设计时，设计者总 是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越 小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时 带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔 (drill) 和电镀（ plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也 越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的 6 倍时，就无法保证孔 壁能均匀镀铜。 因此综合设计与生产，我们需要考虑以下问题： 1、全通过孔内径原则上要求
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