1 PCB板焊接工艺（通用标准） 1. PCB板焊接的工艺流程 1.1 PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2 PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2. PCB板焊接的工艺要求 2.1 元器件加工处理的工艺要求 2.1.1 元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件 引脚镀锡。 2.1.2 元器件引脚整形后，其引脚间距要求与 PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3 元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2 元器件在 PCB板插装的工艺要求 2.2.1 元器件在 PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元 器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2 元器件插装后，其标志应向着易于认读
1 PCB板焊接工艺（通用标准） 1. PCB板焊接的工艺流程 1.1 PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2 PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2. PCB板焊接的工艺要求 2.1 元器件加工处理的工艺要求 2.1.1 元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件 引脚镀锡。 2.1.2 元器件引脚整形后，其引脚间距要求与 PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3 元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2 元器件在 PCB板插装的工艺要求 2.2.1 元器件在 PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元 器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2 元器件插装后，其标志应向着易于认读
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