《高电压技术》课程练习 课程练习测试题 一、单选题 1. 解释电压较高、距离较长的间隙中的气体放电过程可用（ B ）。 A)汤逊理论 B) 流注理论 C) 巴申定律 D)小桥理论 2．电晕放电是一种（ A ）。 A)自持放电 B)非自持放电 C)电弧放电 D)均匀场中放电 3. 下列因素中，对电介质的 tan δ影响不明显的是（ D ）。 A)湿度 B)电源频率 C)表面污秽 D)大气压强 4. 由于光辐射而产生游离的形式称为 ( B )。 A)碰撞游离 B)光游离 C)热游离 D)表面游离 5. 设 S1、S2 分别为某避雷器及其被保护设备的伏秒特性曲线，要使设备受到可靠保护必须 ( B )。 A)S1 高于 S2 B)S1 低于 S2 C)S1等于 S2 D)S1 与 S2相交 6. 若固体电介质被击穿的时间很短、又无明显的温升，可判断是 ( C )。 A)电化学击穿 B)热击穿
近年来,LED顺应了国家节能环保的政策潮流,取得了飞速发展,铝基板作为高散热型基板对LED工作中产生的热量具有很好的散热效果,提升了LED灯的使用寿命而应用非常广泛。铝基板不仅要具备高导热性消除LED发光时产生的热量,其另一重要技术指标:耐电压性能。例如灯具类欧规有明确要求规定灯具类耐电压要求:AC3750V/0.5mA/1s～3s,此要求指的是灯具的耐电压要求而不是指PCB的耐电压要求。灯具耐电压性能的是由PCB耐电压性能和灯具绝缘防护方案共同组成,因此PCB耐电压性能测试成为灯具一项重要参数指标。从GB70001-2007查出PCB耐电压应是2U+1000V(U指额定工作电压),PCB耐电压条件制定必须与客户商定,主要依照客户的灯具绝缘等级、灯具额定工作电电压参数进行评估制定。本文重点研究影响铝基板PCB耐电压性能的相关因素,根据学理论、工艺试验、案例分析总结出铝板基板耐电压性能控制方法,同时提出了铝基板前期电子线路设计标准、PCB制作过程工艺参数等技术细节。
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