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更新时间:2024.10.05
助焊剂 (2)

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助焊剂 MSDS(物质安全资料表 ) 一、产品 品名:免清洗环保助焊剂 化学组成:专利配方有机类混合物 产品用途:电子产品的免清洗焊锡工艺(波峰焊、热浸焊) 二、组成 名称 含量 wt% 名称 含量 wt% 脂肪族醇 CP ~ 调节剂 AR 400PPM 羧酸 AR ~ 润湿剂 AR 20PPM 三、物理及化学特性 外观:液体 颜色:无色透明 气味:酒精味略带香蔗水味 比重 20℃时:± 挥发性 / 容积: 蒸气密度(空气 =1): 沸点℃: ~ 水溶性:溶于水 溶剂溶性:溶于洒精、异丙醇、丙酮 四、防火资料 闪点: 灭火材料:二氧化碳,泡沫灭火器,干粉灭火,黄砂,湿麻袋 特殊灭火程序:用湿麻袋覆盖火焰发生处,至火灭为止 五、反应资料 稳定性:稳定 危害分解物:一氧化碳,二氧化碳 不相溶物质:氯丁橡胶不可长期接触,尿素氮肥,硫酸,强氧化剂 避免的情况:热,明火,火花 六、健康危害资料 误食

SMD专用助焊剂的设计

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由于SMD电容器的可焊性以及上锡方面的性能要求特殊,笔者通过对助焊剂各组分的分析,设计了SMD电容器专用助焊剂,提高了SMD电容器可焊性以及上锡性能,并且大大提高了产品的成品率。

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