1. 利用密闭结构来防水的 W61CA(二): 防水结构(手机下部、键盘侧)拆下位于手机下部的键盘的外装部件,立即看到了防水构造。外装部件下面有一层 柔软的塑料保护层,保护层将收纳有底板等的机壳内部空间密封起来。保护层的周边部分呈凸型,恰好嵌入机壳侧的 凹型沟道。非常类似家用塑料食品保存容器。另外,内置液晶面板的机体上部也采用了这种密闭结构。 密封层上开有小孔。这个孔的位置位于左上角的话筒位置。这个孔被键盘外装部件内侧的突起堵塞。估计是为了 提高话筒的集音效果。 由于机壳内部被保护层覆盖,键盘的电路部分也位于保护层下面。用户按键时,经由保护层来按压位于下面的电 路开关。 电路部分采用 LED 用作键盘背照灯。 或许是为了使光线扩散, 保护层内、 正对键盘等下面的部分发白。 另外, 有些部分将 LED 上面涂成黑色。这样做是为了避免 LED 的光看上去呈点状。 2. 从与键盘侧相对的相机侧
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