Printed Circuit Information 印制电路信息 2009 No.12 ⋯⋯⋯⋯ 25 铝基覆铜板 辜信实 佘乃东 (广东生益科技股份有限公司,广东 东莞 523039 ) 摘 要 文章重点介绍铝基覆铜板的技术背景、产品结构、特性、应用领域、主要材料、制造工艺及技术要求。 关键词 铝基覆铜板 中图分类号: TN41 文献标识码:A 文章编号:1009-0096 ( 2009) 12-0025-02 Aluminum Based Copper Clad Laminate GU Xin-shi SHE Nai-dong Abstract This article mainly introduce technology background, Product structure, applica
第四届全国覆铜板技术 ?市场研讨会报告 ?论文集 论文集 - 78 - 高耐热性、高导热性铝基覆铜板的研制 国营第七 0 四厂研究所 刘阳、孟晓玲 摘要:本文采用改性双马来酰亚胺树脂( BMI)和高导热性无机填料制作了一种 高耐热性、高导热性铝基覆铜板。 关键词:双马来酰亚胺树脂( BMI)、增韧剂、导热系数、导热填料。 1、引言 随着电子产业的迅速发展,对铝基覆铜板提出了更高、更新的要求。尤其在一些大功 率、高负载的电子元器件中,要求铝基覆铜板在 100~250℃的温度下具有良好的机械、电气 性能,这就要求绝缘层有高的耐热性。 而铝基覆铜板绝缘层耐热性提高, 最好的途径是提高 绝缘层树脂的玻璃化温度。日本有公司,近年推出了“ TH-1”型金属基覆铜板,基板的 Tg 由原来的 104℃,大幅提高到 165℃,它的导热性、耐电压性等也比原一般的铝基覆铜板有 较大的提高。另外,美国 Berg