纳米抛光液
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随着半导体工业的飞速发展,化学机械抛光(CMP)渐成为集成电路制造中的一项关键工艺,其中抛光液是化学机械抛光过程中重要的消耗品,长期以来国内主要硅材料厂及半导体元件厂依赖进口产品,不仅价格昂贵,而且受制于人。中科院上海微系统所纳米技术研究室CMP小组开展了“纳米抛光液产业化关键技术”研究,
铝件铭牌化学抛光氧化工艺
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1工艺流程有机溶剂去油(进行两次)→晾干→上夹具→化学去油→热水洗→流水洗→化学抛光→热水洗→流水洗→去膜→流水洗→吹干→氧化→流水洗→吹干→卸夹具→印字→上夹具→染色→流水洗→热水封闭→吹干→送检→包装。注意事项:(1)流水洗,时间为10~15s。...
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