0 背景分析 印制电路板(PCB)微小孔、超微小孔的加工已经成为主流趋势,对孔位精度、孔壁粗糙等直接影响产品性能的技术指标.铝盖板在钻孔过程中主要起到散热、保证孔位精度与孔壁粗糙度的作用,在具体使用时,要保证铝盖板表面干净、平整、完好无损,更主要的是要保证铝盖板固定牢靠无松动,与生产板之间要贴密紧凑,以保证钻头下钻时的平稳性.而实际生产过程中,经常铝盖板与生产板有贴合不实的现象发生,并引此造成断刀、偏位、孔边毛刺等缺陷的发生.主要是由于定位销钉露出板面的部分高度引起,如图1所示.本文讲述的是通过运用自主研发的PCB钻孔用铝盖板冲切装置达到提升孔位精度、减少断刀率的效果.
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