PCB板接地弹片，一种可防止中央处理器电磁波干扰导电弹片结构。故利用EMI CLIP之导电特性，可有效干扰电磁波之外溢，达到按照检测标准。EMI CLIP之特性如下：1.具导电特性，可干扰电磁波外溢效果。2.具弹性并有避震减压的功能，可调整高度保护CPU之效果。3.具焊锡性，可焊接于主板机上。4.料带包装，可用SMT装置快速地植入主机板上，节省人工成本，耐磨性好、耐压性好、可塑性号。SMD弹片之特性及优势：1.耐磨性好、耐压性好、可塑性号。2.重量轻，所占PCB之面积小，以SMT方式取代人工，节省成本。3.镀金的表面处理方式，导电性及耐腐蚀性能佳SMD弹片应用于：电脑、手机、电子通讯、汽车电子等领域SMD弹片厂家直销,现有M型，S型，8字型，C型等60多款SMD弹片模具和库存待您选择。如您不知如何选择，我司可根据贵司应用场景出解决方案,一对一客户服务团队,让您花最少的钱，获得最好的产品，最优质的售后服务，昆山市易密斯电子材料有限公司专业从事金属簧片屏蔽簧片SMD弹片领域15年，如需详细了解，请联系我们的工程师为您提供量身的产品选择。
- 铜管太阳能集热板超声波焊接机理研究 摘要：在一铜管太阳能集热板超声波焊接试验的基础上．首先从弹塑性理论特别是铝的应力 一应变曲线导出焊接区域主要发生塑性变形，进而推导出焊接接头区域理论温度；然后通过 人工热电偶试验测得表面及一铜管间的温度．再结合接头扫描电镜图片进行验证，认为焊接 接头的形成是由材料本身的塑性本质、一定的摩擦升温、工具头竖直方向压力 3 个因素共同 作用的结果．整个过程使接头区域材料发生充分的塑性变形，破坏并清除氧化物、油污，使 焊件材料原子之间发生力的作用而形成金属键合。关键词：一铜管太阳能集热板；超声波焊 接；焊接接头中图分类号： tg453、9 文献标识码： a当前金属管板式太阳能集热板大多采用 铜管一铜片的组合， 这种组合虽然有利于材料的焊接， 易于制造，但成本较高， 不利于普及。 而铝的密度小，价格比铜低，工业上经常用铝代铜．因此用代替铜片作为太阳能集
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