C194铜合金是最具代表性的引线框架材料之一。由于在引线框架材料的后续封装过程中材料需承受短时高温使用条件,所以对其软化温度提出了很高的要求。实验研究表明,C194合金采用分级时效工艺可以获得比单级时效更细小均匀的微观组织及更高的软化温度。相对于长时间的单级时效使得第二相粒子逐渐聚集并长大,分级时效工艺可以使得第二相粒子绕开先析出一部分未来得及长大的析出物而使析出粒子更加弥散、细小,使得软化温度提高约60℃。
为研究薄板脉冲激光弯曲特性,以C194铜合金薄板为研究对象,采用ABAQUS软件对其单点脉冲弯曲成形过程进行有限元数值模拟。结果表明:脉冲激光加热阶段,上下表面存在着明显温度梯度,这是单点脉冲激光弯曲成形过程的主要机制;在应力分布方面,受辐照区域在厚度方向均表现为残余拉应力分布,且存在着一定的梯度分布,单点脉冲激光辐照后,压力分布表现为"中拉外压";在位移场方面,随着温度由高到低,试样出现了由反向弯曲转为正向弯曲的变化,这与材料受热区域的正负应变、压拉应力的转变有关。
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