LED 制造工艺流程及细节 随着 20世纪 90年代 , 人类对氮化物 LED 的发明 ,LED 的效率有了非常快的发 展 . 随着相关技术的 发展 , 不久的未来 LED 会代替现有的照明灯泡 . 近几年人们制 造 LED 芯片过程中首先在衬底上制作氮 化镓 (GaN基的外延片 , 外延片所需的材 料源 (碳化硅 SiC 和各种高纯的气体如氢气 H2或氩气 Ar 等惰 性气体作载体之后 , 按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好 . 接下来是对 LED-PN 结的两个电极进行 加工 , 并对 LED 毛片进行减薄 , 划片 . 然后对毛片进行测试和分选 , 就可以得到所 需的 LED 芯片 . 由于制作 LED 芯片设备的造价都比较昂贵 , 同时也是生产的一个 投资重点 , 具体的工艺做法 , 不作详细的说明 . 下 面简单介
用LED照明的优点是无辐射、高效率、长寿命、节约能源、绿色环保。但大功率(瓦级)白光LED因造价过高而制约了其在普通照明中的应用。采用价格低廉的超高亮小功率白光LED制作灯具是一种替代方法。一、书写台灯的一般要求书写台灯作为局部高亮度照明有其自身的特点和要求。1.桌面的照度应该足够书写台灯需要有足够的照度。按照国际标准的要求,为300Lx～500k。照度
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