LED 辞典 led 基础知识 2008-11-18 11:16:29 阅读 7 评论 0 字号:大中小 SMD LED surface-mount device LED 。表面粘着型 LED。 表面粘着型 LED 的出现是在 1980 年初,是因应更小型封装和工厂自动化而生。初期厂商裹足不前,主要因 素是表面粘着 LED 最早面临的问题是无法完成高温红外线下焊锡回流的步骤。 LED 的比热较 IC 低,温度升高时 不仅会造成亮度下降,且超过摄氏 100 度时将加速组件的劣化。 LED 封装时使用的树脂会吸收水分,这些水分 子急速汽化时,会使原封装树脂产生裂缝,影响产品效益。在 1990 年初, HP 和 Siemens Component Group 合作开发长分子键聚合物,作为表面粘着型 LED 配合取放机器的设计,表面粘着型 LED 到此才算正式登场 LED Light Emitti
LED 集成光源射灯生产工艺流程 一 目的 为避免不良品的产生提高生产效率。 二 原材料 [每件 ] 集成光源( 1)、集成光源螺丝( 4)、散热器( 1)散热器后盖( 1)、后盖螺丝( 4)、后 盖密封圈( 1)、电源( 1)、电源导线( 1)、外罩( 1) 三 准备工具辅料 工具:焊台、螺丝刀、电动螺丝刀、万用表、斜口剪、静电服、指套、防静电环、封箱 器 辅料:焊锡丝、 704 硅胶、导热硅脂、 AB 份胶、防老化胶带、自沾胶带、棉棒、酒精、 卫生纸、纸箱、标签、合格证、封箱胶带 四 工艺流程 固定光源: 1、戴好指套静电环穿好静电服。 2、取集成光源 (手指不能接触光源) ,检查光源型号是否正确集成光源表面是否有脏污、 划痕、异物。 3、左手拿光源两侧光源部分朝下,右手拿导热硅脂从底部挤压硅胶将硅胶均匀的涂抹 在集成光源背面。 4、将集成光源平整的放到散热器上,用手轻轻按压非光源部
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