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更新时间:2024.11.23
铜箔介绍

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2. 电解铜箔 electrodeposited copper foil (ED copper foil ) 指用电沉积制成的铜箔。印制电路板用电解铜箔的制造,首先是制出原箔(又称“毛箔”、 “生箔”) 。其制造过程是一种电解过程。 电解设备一般采用由钛材料制作表面辊筒为阴极 辊,以优质可溶铅基合金或用不溶钛基耐腐蚀涂层( DSA)作为阳极,在阴阳极之间加入硫 酸铜电解液, 在直流电的作用下, 阴极辊上便有金属铜离子的吸附形成电解原箔, 随着阴极 辊的不断转动, 生成的原箔连续不断的在辊上吸附并剥离。再经过水洗、烘干、缠绕成卷状 原箔。 3.压延铜箔 rolled copper foil 用辊轧法制成的铜箔。亦称为锻轧铜箔( wrought copper foil )。 4. 双面处理铜箔 double treated copper foil 指对电解铜箔的粗糙面进行处理外,对

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