美国密歇根州米德兰市——全球领先的有机硅、硅基技术与创新企业道康宁近日推出全新道康宁可印刷／点胶式导热硅胶垫片材料，这一先进创新技术专为用于LED灯及灯具、数据服务器、电信设备和汽车零部件中的高性能电子产品实现更具成本效益的热管理而开发。
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