电解铜和压延铜的区别 解析挠性电路板压延，电解，高延展电解材料 众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要 求，在这里我们重点讲到铜箔的选择。 一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（ RA）和电解铜（ ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经 过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面 考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到 20-45%，而电解铜材料只有 4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成， 其铜微粒结晶结构， 在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘， 非常利于精细导线的制作， 另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织 结构再重结晶，
T1 紫铜， T2 紫铜和 T3 紫铜的区别 相关性能和了解更多加工性能可以百度绿兴金属找到我们。 1、铜含量不同 T1 纯铜的含量最高，也是最纯粹的， T1化学成份：铜 +银 CuAg：≥99.95。T2 铜指的是铜银合金，其中铜的铜 +银元素含量 >99.9% 即可，即银 + 铜+银 CuAg:≥99.9，对磷元素没有要求。 T3 铜的含量是：铜 +银 CuAg ：≥99.70 。 T4 铜的含量最低。 2、强度不同 T1 纯铜力学性能抗拉强度： σb(MPa) ≥295，断后伸长度： 45﹪~50 ﹪，HBS： 35~40 。T2 铜抗拉强度 σb(Mpa) ：≥195，断后伸长度：45﹪~50 ﹪.HBS：35~40 。 T3 铜抗拉强度 σb (MPa) ：≥210，断后伸长率： 45%~50% ，HBS：35~40 。 T4 铜的抗拉强度要更低。 3、导电性能不同 T1 纯铜有
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