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更新时间：2025.04.12
半导体工艺设备技术要求是该类招标文件的核心编写内容,是招标能否成功的关键。本文针对半导体工艺设备招标技术要求编写不完善、不清晰、不准确,造成中标半导体工艺设备不能完全匹配工艺技术及使用环境要求的现象,对相关要求编写方法进行了研究分析,并结合多年的实践经验,从正式编写招标技术要求前的准备工作、技术要求的构成要素、各要素的关键点、详细技术性能指标的体
. . ●、高支模施工方法及技术要求： 1、木模板及钢管支架的基本要求和技术参数： （1）、基本要求：（详见专家论证方案） ● 成型模板由 18 mm厚胶合板与方木楞制作而成； ● 梁、板模板：由底模和侧模组成，梁、板底模承受垂直荷载，底模下用 钢管支架承重，为减少梁的变形，梁底模应起拱，按跨度 L 的（1～3） / 1000 控制，钢管支架支承在坚实的地面或楼板上，以防下沉； ● 梁侧模承受混凝土侧压力，为防止侧向变形，侧向用构造钢管加强支撑 （详见附图中梁模板构造图） ； ● 钢管支架立杆底部距地面 200 mm处，应设置纵横二个方向钢管扫地杆， 在立杆的中间部位设置纵横二个方向水平钢管连系杆， 以加强支架的整体性和稳 定性（详见支承架构造图） ； ● 在立杆纵横二个方向，设置竖向和水平剪刀撑 ( 详见支承架构造图 )； ● 为加强整体支体系统的稳定性，应将水平连系杆隔步与已浇的
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