A.晶圆封装测试工序 一、 IC 检测 1. 缺陷检查 Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy) 用来检测出晶圆上是否有瑕疵，主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外，对已印有电 路图案的图案晶圆成品而言，则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说，图案晶圆检 测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的 光线，并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除，以辨识并发现瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement) 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。 二、 IC 封装 1. 构装（ Packaging ） IC 构装依使用材料可分为陶瓷（ ceramic ）及塑胶（ plastic ）两种，而目前商
LED MCOB 封装与 LED COB 封装的区别 现在 LED 的 COB 封装，其实大家可以看到大多数的 COB 封装，包括日本的封装 COB 技术，他们都是基于里基板的封 装基础，就是在里基板上把 N 个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大家说的 COB 技术，大家知道里基板的衬底 下面是铜箔，铜箔只能很好的通电，不能做很好的光学处理 .MCOB 和传统的不同， MCOB 技术是芯片直接放在光学的 杯子里面的，是根据光学做出来的，不仅是一个杯，要做好多个杯，这也是基于一个简单的原理， LED 芯片光是集中在 芯片内部的，要让光能更多的跑出来，需要非常多的角，就是说出光的口越多越好，效率就能提升， MCOB 小功率的封 装和大功率的封装 .无论如何，小功率的封装效率一定要大于高功率封装的 15% 以上，大功率的芯片很大，出光面积只 有 4 个，可是小芯片分成 16 个，那出光面积就
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