推导了铜片-铜管太阳能集热板超声波焊接接头区域理论温度公式,并利用人工热电偶法测得焊接区域温度,分析了实测温度的偏差产生的原因,结合焊接接头的扫描电镜(SEM)图片进行对比分析,研究了铜片-铜管超声波焊接接头的形成机理。结果表明:超声波焊接是基于接头区域微齿顶端处高温、纯净金属发生大塑性变形后表面充分贴合两个因素基础上的金属键合和机械嵌合而形成接头的物理冶金过程。
铜及铜合金焊接 在说“铜及铜合金焊接时防止产生气孔的主要措施” 之前，我们先介绍下铜及铜合金焊 接时产生气孔的原因： 气孔是铜及铜合金焊接时一个主要问题， 只要在氩气中加入筒量的氢 和水蒸气，焊缝即出现气孔，产生气孔的倾向比碳钢严重得多，原因如下： 1、铜的热导率比低碳钢高 7 倍以上，所以铜焊缝结晶很快，熔池易为氢所饱和而形成 气泡，在凝固结晶很快的情况下，气泡不易析出，促使焊缝中形成气孔。 2、氢在铜中的溶解度随温度升高而增大，直到熔点时氢在铜中的溶解度达最高值，温 度再提高，液态铜开始蒸发，氢的溶解度下降。 3、氩弧焊时氮也是形成气孔的原因，随着氩气中氮含量的增加，气孔数量随之上升。 铜及铜合金焊接时防止产生气孔的主要措施： 1、防止焊缝金属吸收氢气及氧化，焊件表面在焊前应去油污、水分等，焊条、焊剂要 烘干使用，焊丝表面不得有水分。 2、对焊缝加强脱氧，加入硅、铝、铁、锰等脱氧元素。
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