认识交换机光模块 一、光模块定义 光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成。 光电子器件包括发射和接收两部分。 发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激 光器（LD）或发光二极管（ LED）发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光 功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。 接收部分是：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。 经前置放大器后输出相应码率的电信号， 输出的信号一般为 PECL 电平。同时在 输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。 二、光模块分类 按照速率分：以太网应用的 100Base（百兆）、1000Base （千兆）、10GE， SDH 应用的 155M 、622M 、2.5G、10G； 按照封装分： 1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各种封装见图 1～ 6。 1×9 封装，焊接型光模块，一般速度不
认识交换机光模块 一、光模块定义 光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成。 光电子器件包括发射和接收两部分。 发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激 光器（ LD）或发光二极管（ LED）发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光 功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。 接收部分是：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。 经前臵放大器后输出相应码率的电信号，输出的信号一般为 PECL 电平。同时在 输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。 二、光模块分类 按照速率分：以太网应用的 100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE，SDH应 用的 155M、622M、2.5G、10G； 按照封装分： 1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各种封装见图 1～6。 1×9 封装，焊接型光模块，一般速度不高于千兆，
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