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更新时间:2024.06.29
φ300mm晶片内圆金刚石砂轮(ID刀片)切割技术

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■300mm晶片内圆金刚石砂轮(ID刀片)切割技术堀江治著贾存勇译半导体材料,特别是硅晶片正在向大直径化的方向发展。1965年时的晶片直径仅为25mm左右,而现在的晶片主流产品已经是150~200mm。300mm(12英寸)晶片的批量试生产也已开始。...

用于切割石材的多片金刚石组合锯

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