灌封胶 灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、 线路的器件内， 在 常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。 这个过程中所用的液态聚氨 脂复合物就是灌封胶。 封胶简介 灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液 体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶 完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、 防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用最多最常见的 主要为 3 种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封 胶又可细分几百种不同的产品。 灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。 已广泛地用于电子器件制造业， 是电子工业不 可缺少的重要绝缘材料。 作用 它的作用是： 强化电子器件的整体性， 提高对
道康宁公司电子部推出新型有机硅灌封胶（siliconeencapsulant）道康宁OE-6636，该产品专门用于注塑（压缩模塑）和涂覆工艺。此种灌封胶的折射率（RI）为1．54，较高的折射率使其具有更强的光输出性能；该产品具有低吸水性，热老化性能和耐光性也得到了提高；用于典型的LED封装基板材料时，例如聚邻苯二甲酰胺（PPA），该产品的粘合性能更佳。
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