尽信书不如无书 -------#16---504 1、 封装工艺属于集成电路制造工艺的（）工序。 2、 按照器件与电路板连接方式，封装可分为引脚插入型（ PTH）和（）两大类。 3、 芯片封装所使用的材料有许多，其中金属主要为（）材料。 4、 （）技术的出现解决了芯片小而封装大的矛盾。 5、 在芯片贴装工艺中要求：已切割下来的芯片要贴装到引脚架的中间焊盘上，焊盘的尺寸 要与芯片的大小要（） 。 6、 在倒装焊接后的芯片下填充，由于毛细管虹吸作用，填料被吸入并向芯片基板的中心流 动，一个 12.7mm 见方的芯片，（）分钟可完全充满缝隙，用料大约 0.031ml。 7、 用溶剂来去飞边毛刺通常只适用于（）的毛刺。 8、 如果厚膜浆料的有效物质是一种绝缘材料，则烧结后的膜是一种介电体，通常可用于制 作（）。 9、 能级之间电位差越大，噪声越（） 。 10、 薄膜电路的顶层材料一般是（） 。
热门知识
集成电路封装精华知识
集成电路封装-
话题： 工程造价wangjingbx
-
话题： 装修工程feifeiking
最新知识
集成电路封装-
话题： 工程造价falcon55555
-
话题： 工程造价lihualuo06
-
话题： 电气工程zzhdjx685495
集成电路封装相关专题
- 综合弱电集成包含哪些
- 集成电路板是怎么制作的
- 集成电路查询有哪些网站
- 集成电路查询网
- 集成块的电源
- 集成稳压电源的优点是什么
- 集成块CD2822A各脚的电压值
- 集成稳压电源电路中问题
- 简单无线电集成块/PCB
- 同或门的集成电路
- 关于组建中科宁波集成电路设计服务中心可行性报告
- 广东集成封装LED路灯标准起草制定工作
- 集成电路封装测试生产线项目可行性研究报告
- 新兴产业重大工程微控制器集成电路项目可行性研究报告
- 投入产出与生命周期评价的集成电路产业环境影响分析
- 集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性报告
- 集成电路设计与集成系统
- 关于加快推进集成电路产业发展的实施意见政策解读
- 工程升级改造12英寸集成电路生产线项目启动
- SMD贴片型LED封装
- 奥地利微电子新型单相防篡改液晶电度计量集成电路
- 双面多层金属化工艺在轴向大电流金属封装二极管中的运用
- 噶米集成电路制造技术原理与工艺
- 发光二极管(LED)封装用高折射率有机硅树脂合成
- 非门集成电路4069应用
- CMOS集成电路中电源和地之间ESD保护电路设计
- 太阳能电池EVA封装胶膜的设备与工艺